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深圳市华欣茂科技有限公司
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供应日本MALCOM锡膏测厚仪

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详细说明

    一:特点



●通过激光扫描,把画像拍摄下来,可得到详细3D图像



●采用了可以变化1677万种颜色的多彩色的LED,能准确测定各种基板



●采用Gerber File变换程序,可以很快地做成检查数据



●根据客户的需求自动选择2D/3D



●可根据每天测定数据进行SPC分析(选项)



●在SMT的生产中能高度精度地测定印刷锡膏高度・面积・体积・位置偏移的检验器



二:详细参数

项目 规格





检验

内容 印刷位置偏移、印刷面积、印刷高度、印刷体积

基板曲率范围 ±3mm

测定可能范围 长5.85mm 宽4.39mm 高50~300μm

测定分辨率 约5.2μm

测量结果判定功能 通过彩色图像进行处理自动测量

在和预先设定好的标准值之间进行自动合否判定

速度2D 1视野1秒 (5.85mm×4.39mm)

速度3D 6立方mm 7.5秒 (分解度5.2μm×20μm)

检验数据作成 教学模式 数据数150画面/基板

也可以通过GerberDate作成

检验数据的输出 文本文件输出

也可以SPC解析软件(OPTION)结合使用

基板尺寸 基板外形 50×50mm~250×330mm

基板厚度 0.5~3.0mm

检验可能范围 240×320mm











光学部 光源1 同轴照射 RGB LED (1677万色)

光源2 斜照射 RGB LED (1677万色)

光源3 红色半导体LASER

摄像头 高速高解像度彩色摄像

设想视野 6.5mm×4.9mm

高度测试原理 通过激光光带的光切三角法测量 照射角45℃

面积测试原理 彩色画像处理

激光光带 红色半导体激光 长8mm×10μm

安全规格分类 根据激光危险度的分类:3B 级别













筐体 基板固定台  固定基板3mm 两面固定都可以

X轴 可移动距离260mm

Y轴  可移动距离340mm

Z轴 可移动距离±5mm

外形尺寸 长500mm 宽690mm 高320mm

系统 内装高速画像处理电脑系统

重量 45kg

电源 AC100~240V 50~60Hz 450VA

接口 USB×2

健盘输入

鼠标输入

显示屏输出

三:【构成】

项目 规格

本体 TD-6A本体

电源电缆 电源电缆(包含基板固定台)

控制器 17寸液晶控制器

输入装置 键盘 鼠标

使用说明书 使用说明书

保证书 保证书

四:【其他】

关于激光的安全标准是以「JIS C 6802」(IEC 60825-1)为标准

因为是通过激光等光学的处理来进行测量,所以在以下的情况,也许不能进行正确的测量

 a) 镜子等极端有光泽(反射)的情况

 b) 玻璃、透明的保护层等光线会透射到下面的情况

为了保护LED・激光、在亮灯1分钟后会自动熄灭

 
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